Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Substraten unter Verwendung einer Gasseparation

摘要

Verfahren zur kontinuierlichen Behandlung flacher Substrate (6) im Vakuum, indem ein Substrat (6) in einer Substratebene (5) in Transportrichtung (9) durch zumindest ein Kompartment (3), in welchem die Substratbehandlung ausgeführt wird und das nachfolgend als Behandlungskompartment (19) bezeichnet ist, einer Vakuumanlage transportiert und dabei behandelt wird, wobei in einem Gasseparationskompartment (1) der Vakuumanlage eine Gasseparation mittels eines kanalartigen Strömungswiderstands (11) erfolgt, welcher gebildet ist durch eine der Substratebene (5) gegenüber liegende Wandung (10) oder durch zwei sich beidseitig der Substratebene (5) gegenüber liegende Wandungen (10), dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (6) innerhalb zumindest eines Abschnitts des Strömungswiderstands (11) mittels Wärmestrahlung von der Wandung (10) des Strömungswiderstands (11) einer Erwärmung unterzogen wird.