| 摘要 |
<p>Es werden elektronische Baugruppen, die kernlose Substrate mit einer Oberflächenveredelung enthalten, und deren Herstellung beschrieben. Ein Verfahren enthält das elektrolytische Plattieren einer ersten Kupferschicht auf einem Metallkern in einer Öffnung in einer gemusterten Photoresistschicht. Eine Goldschicht wird elektrolytisch auf die erste Kupferschicht in der Öffnung plattiert. Eine elektrolytisch plattierte Palladiumschicht wird auf der Goldschicht gebildet. Eine zweite Kupferschicht wird elektrolytisch auf der Palladiumschicht plattiert. Nach dem elektrolytischen Plattieren der zweiten Kupferschicht werden der Metallkern und die erste Kupferschicht entfernt, wobei ein kernloses Substrat verbleibt. Andere Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht.</p> |
