Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung mit einer Klemme

摘要

Verfahren zur Herstellung von mehreren Halbleitervorrichtungen, das aufweist: Bereitstellen einer Anordnung von Chips (12), die auf einem Träger angeordnet sind; Bereitstellen einer Anordnung von Klemmen (10), wobei die Klemmen (10) physikalisch miteinander verbunden sind und jeweils einen ersten Kontaktbereich (18) und einen zweiten Kontaktbereich (19) auf derselben Fläche der Klemme (10) bereitstellen; Befestigen der ersten Kontaktbereiche (18) der Klemmen (10) an den Chips (12), so dass die zweiten Kontaktbereiche (19) den Träger berühren; Einkapseln der Anordnung von Chips (12) und der Anordnung von Klemmen (10); und Trennen der Verbindung zwischen den Klemmen (10) nach der Einkapselung.