| 摘要 |
<p>Multichip-LED-Vorrichtungen (600, 700, 800, 900, 1100, 1200) mit hoher Dichte werden beschrieben. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung liefern Multichip-LED-Vorrichtungen (600, 700, 800, 900, 1100, 1200) mit hoher Dichte mit relativ hoher Effizienz und Lichtleistung in kompakter Größe. Eine LED-Vorrichtung (600, 700, 800, 900, 1100, 1200) enthält eine Mehrzahl verbundener LED-Chips (610, 612, 710, 712, 810, 812, 910, 911, 912, 913, 1120, 1121, 1221, 1240) und ein optisches Element, wie z. B. eine Linse (1150). Die LED-Chips (610, 612, 710, 712, 810, 812, 910, 911, 912, 913, 1120, 1121, 1221, 1240) können in zwei Gruppen angeordnet sein, wobei die LED-Chips innerhalb jeder Gruppe parallel geschaltet und die Gruppen in Reihe geschaltet sind. Bei einigen Ausführungsformen umfasst die LED-Vorrichtung (600, 700, 800, 900, 1100, 1200) einen Unterbau (500, 1000), welcher aus Keramik hergestellt sein kann. Der Unterbau (500, 1000) kann einen Verbindungsbus und halbkreisförmige Bereiche aufweisen, auf die die Chips gebondet sind. Bonddrähte (614, 616, 618, 620, 716, 718, 720, 814, 816, 820, 914, 916, 917, 918, 920, 921, 1122, 1123, 1125, 1126, 1221, 1240, 1242, 1244) können mit den LED-Chips (610, 612, 710, 712, 810, 812, 910, 911, 912, 913, 1120, 1121, 1221, 1240) verbunden sein, sodass alle Bonddrähte auf der Außenseite einer Gruppe von LED-Chips angeordnet sind, um die Lichtabsorption zu minimieren.</p> |
