| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Implantatvorrichtung mit einem Sensormodul, welches ein oder mehrere erste Befestigungseinrichtungen aufweist, einem Implantatmodul, welches ein oder mehrere zweite Befestigungseinrichtungen aufweist, und mit einem Verbindungsmodul, mittels welchem das Sensormodul mit dem Implantatmodul über die eine oder die ersten Befestigungseinrichtungen und über die eine oder die zweiten Befestigungseinrichtungen verbunden ist, und mit einer Faltachse, entlang welcher die Implantatvorrichtung zusammenklappbar ist. |
