| 摘要 |
<p>Wenigstens ein Halbleiterabschnitt einer Schaltung, der in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet ist, wobei der Halbleiterabschnitt der Schaltung aufweist: 1.1 mehrere Flipchip-Leistungshalbleiterschalter (15, 25), die miteinander ohne Drahtbonden durch einen Verbinderabschnitt (80) verbunden sind und ohne Drahtbonden mit jeweiligen Kontaktbereichen eines Trägerkörpers (20) verbunden sind, wobei jeder Leistungshalbleiterschalter eine jeweilige mit Leiterbahnen (52) verbundene Steuerelektrode (32, 45) aufweist; 1.2 einen Steuer-IC (94) zur Steuerung der Flipchip-Leistungshalbleiterschalter (15, 25), der auf dem Trägerkörper (20) Flipchip-montiert ist und mit den mit den Leiterbahnen (52) verbundenen Steuerelektroden (32, 45) operativ verbunden ist; und 1.3 einen Stegabschnitt (82), der mit dem Verbindungsabschnitt (80) und mit einem weiteren Kontaktbereich (84) des Trägerkörpers (20) verbunden ist, sodass die Leistungshalbleiterschalter ohne Drahtbonden miteinander und mit dem weiteren Kontaktbereich verbunden sind.</p> |
