| 发明名称 | 发光二极管封装模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种发光二极管封装模块，包括：一电路载板；多个发光二极管芯片，其是设置于该电路载板上；以及多个封装树脂，其是设置于所述发光二极管芯片上，其中，每一发光二极管芯片是通过每一封装树脂以各自独立封装于该电路载板上。 | ||
| 申请公布号 | CN203071062U | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201220551355.6 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 铼钻科技股份有限公司 | 发明人 | 甘明吉;蔡百扬;宋健民;黄世耀;陈朝富 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装模块，其特征在于，包括： 一电路载板； 多个发光二极管芯片，其设置于该电路载板上；以及 多个封装树脂，其设置于所述发光二极管芯片上， 其中，每一发光二极管芯片通过每一封装树脂以各自独立封装于该电路载板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县湖口乡 | ||