发明名称 LED灯的并接式焊线结构
摘要 本实用新型公开了一种LED灯的并接式焊线结构,该结构包括支架、铜柱、透镜、LED芯片、正极金线、负极金线、正极引脚和负极引脚;正极引脚和负极引脚分别安设在支架外侧上,透镜与支架固定连接且围合成一腔体,铜柱、LED芯片均安装在该腔体内,LED芯片通过银胶粘接固定在铜柱上,LED芯片的正极通过正极金线与铜柱电连接,铜柱与正极引脚电连接,LED芯片的负极通过负极金线与负极引脚电连接;在透镜的内壁上覆盖有一层硅胶层。本实用新型将铜柱作为LED芯片正极的导电体实现了LED灯的并接式焊线结构,不仅有效缩短了金线的长度,且该金线的弧度呈抛物线状,避免了因金线长度或弧度问题而导致短路、串色或漏电的现象。
申请公布号 CN203071066U 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201320060182.2 申请日期 2013.02.01
申请人 深圳市新月光电有限公司 发明人 邹义明
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED灯的并接式焊线结构,其特征在于,包括支架、铜柱、透镜、LED芯片、正极金线、负极金线、正极引脚和负极引脚;所述正极引脚和负极引脚分别安设在支架外侧上,所述透镜与支架固定连接且围合成一腔体,所述铜柱、LED芯片均安装在该腔体内,所述LED芯片通过银胶粘接固定在铜柱上,所述LED芯片的正极通过正极金线与铜柱电连接,所述铜柱与正极引脚电连接,所述LED芯片的负极通过负极金线与负极引脚电连接;在所述透镜的内壁上覆盖有一层硅胶层。
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