一种柔性发光器件用基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种柔性发光器件用基板，包括柔性衬底和导电层，所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①柔性衬底为紫外光固化的有机硅胶粘剂，导电层为薄层碳纳米管，所述薄层碳纳米管的空隙中填充有有机发光材料；②柔性衬底为掺杂有机发光材料的紫外光固化的有机硅胶粘剂，导电层为薄层碳纳米管，所述薄层碳纳米管的空隙中填充有掺杂有机发光材料的紫外光固化的有机硅胶粘剂。该基板解决了薄层碳纳米管表面平整度差以及碳纳米管与柔性衬底之间结合力差的问题，提高了导电层的电导率以及基板对水氧的阻隔能力。

主权项

一种柔性发光器件用基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：①对表面粗糙度小于1nm的刚性基板进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干；②采取旋涂或喷涂或自组装或喷墨打印或丝网印刷的方式在洁净的刚性基板上制备碳纳米管层；③在碳纳米管层上旋涂或喷涂掺杂有机发光材料的紫外光固化的有机硅胶粘剂层，或先旋涂或滴涂或喷涂有机发光材料，再旋涂或滴涂或喷涂紫外光固化的有机硅胶粘剂层，所述紫外光固化的有机硅胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份：92～99.5％的光敏性的聚硅氧烷、0.1～5％的光引发剂和0.4～6％的稀释剂和助剂，薄层碳纳米管的厚度小于或等于100nm；④对滴涂基板表面进行紫外光固化处理30秒；⑤将碳纳米管层和固化后的紫外光固化的有机硅胶粘剂层或掺杂有机发光材料的紫外光固化的有机硅胶粘剂层剥离刚性基板表面，形成柔性导电基板；⑥测试柔性导电基板的透过率、电导率和表面形貌的各项参数。