一种光纤焊接技术

摘要

本发明公开一种光纤焊接技术，是按照下述步骤进行的：a、在光纤圆周镀上1～3μm的银层，之后镀上5～20μm的铟层；b、在硅片的V型槽上镀上一层1～6μm的银层，之后再填充一层10～100μm的硼硅酸玻璃层或者NaSiO2层；c、将步骤a中得到的光纤放入步骤b的V型槽内，在100～700v电压下、加热硅片至80～200℃，持续1-50分钟。本发明在光纤外镀上金属铟，由于铟是软焊料，有较大的延展性，减少光纤与硅片之间由于热膨胀系数造成的危害，防止热膨胀系数不同使光纤与硅片脱离。与现有技术相比，本发明避免使用环氧树脂。另外，在V型槽中先镀上一层银，增加了焊接时的导电性；而V型槽底部填充满硼硅酸玻璃，增加光纤与V型槽接触面积，焊接更牢固。

主权项

一种光纤焊接技术，其特征在于是按照下述步骤进行的：a、在光纤圆周镀上1~3μm的银层，之后镀上5~20μm的铟层；b、在硅片的V型槽上镀上一层1~6μm的银层，之后再填充一层10~100μm的硼硅酸玻璃层或者NaSiO2层；c、将步骤a中得到的光纤放入步骤b的V型槽内，在100~700v电压下、加热硅片至80~200℃，持续1‑50分钟。