一种利用激光技术进行软骨打孔的方法

摘要

本发明公开了一种利用激光技术进行软骨打孔的新方法。对块状软骨组织进行骨髓清除、生理盐水浸泡、冷冻；采用图形设计软件进行微孔阵列结构设计，确定孔径、孔间距，生成文件；连接实验平台与控制软件，将处理好的软骨组织置于平台上，调节激光焦点于软骨组织表面；导入生成的文件，调节激光的扫描速度、扫描功率等参数，在软骨组织表面进行微孔加工。本发明可以加工出尺寸为250-300μm，孔间距400-500μm，孔深为1.3-2mm的微孔，对于软骨支架的制备以及软骨缺损的治疗具有较好的应用前景。

主权项

一种利用激光技术进行软骨打孔的方法，其特征在于，步骤包括：（1）将软骨组织在打孔前进行清洁，冷冻处理。（2）利用图形设计软件进行微孔设计，制作所需要的微孔阵列图形文件。为加工出孔径为250μm‑300μm，孔间距400‑500μm，孔深为1.3‑2mm的微孔阵列，微孔的图形设计孔径应为80‑100μm，孔间隔为300‑350μm，线宽为10μm，生成相应文件。（3）打开CO2激光器，将其与控制电脑相连。将处理好的软骨组织置于工作台，调整焦距于软骨组织表面，导入步骤（2）生成的文件。为加工出步骤（2）所要求的微孔，采用的激光功率为30‑50W，打孔速率为1inch/min‑50inch/min。