发明名称 |
一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法。该种掩模板为具有印刷面单面凸起、同时对应PCB面单面凹陷的三维立体金属掩模版。该种掩模板由纯镍、镍铁合金中的一种组成。三维立体金属掩膜板的制备工艺步骤包括:A、电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离;B、电铸印刷面凸起:前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离;C、蚀刻PCB面凹形区域:前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜。应用此种混合工艺制备得到的三维立体金属掩模板,不仅可以有效提高界面结合力,满足三维立体贴装的要求;所刻蚀成的凹形区域孔壁光滑、无毛刺,可以有效提高PCB面凹形区域孔壁质量;而且均匀性高,COV在10%以内,可以有效提高金属掩模板开口质量和表面质量。该工艺为无铅工艺,满足环保要求。 |
申请公布号 |
CN103203972A |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201210010770.5 |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
昆山允升吉光电科技有限公司 |
发明人 |
魏志凌;高小平 |
分类号 |
B41C1/14(2006.01)I;B41N1/04(2006.01)I;B41N3/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
B41C1/14(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种三维立体金属掩模版,其特征在于,该种掩模板为具有印刷面单面凸起、同时对应PCB面单面凹陷的三维立体金属掩模版。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 |