发明名称 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法
摘要 本发明公开了一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法。该种掩模板为具有印刷面单面凸起、同时对应PCB面单面凹陷的三维立体金属掩模版。该种掩模板由纯镍、镍铁合金中的一种组成。三维立体金属掩膜板的制备工艺步骤包括:A、电铸第一电铸层:芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离;B、电铸印刷面凸起:前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离;C、蚀刻PCB面凹形区域:前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜。应用此种混合工艺制备得到的三维立体金属掩模板,不仅可以有效提高界面结合力,满足三维立体贴装的要求;所刻蚀成的凹形区域孔壁光滑、无毛刺,可以有效提高PCB面凹形区域孔壁质量;而且均匀性高,COV在10%以内,可以有效提高金属掩模板开口质量和表面质量。该工艺为无铅工艺,满足环保要求。
申请公布号 CN103203972A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201210010770.5 申请日期 2012.01.16
申请人 昆山允升吉光电科技有限公司 发明人 魏志凌;高小平
分类号 B41C1/14(2006.01)I;B41N1/04(2006.01)I;B41N3/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I 主分类号 B41C1/14(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种三维立体金属掩模版,其特征在于,该种掩模板为具有印刷面单面凸起、同时对应PCB面单面凹陷的三维立体金属掩模版。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号