发明名称 CPU模块外置导线的连接方法及连接装置
摘要 本发明公开了一种CPU模块外置导线的连接方法及连接装置,其连接方法包括以下步骤:S1:在CPU模块的预定焊点上加松香;S2:在预定焊点上放置一导线,导线的一端置于预定焊点上;S3:在预定焊点上加上锡球;S4:将导线的一端和锡球焊接在预定焊点上。其连接装置包括用于在CPU模块的预定焊点上进行加松香、放置导线、加锡球和焊接导线的环形转动导线焊接机构(1)。实施本发明的连接方法及连接装置的有益效果是:CPU模块的预定焊点上加上松香,焊接时松香对焊接处提供保护、隔离空气,避免焊接处氧化,提高了成品的使用寿命;同时连接装置的体积较小,方便安装,在圆形转盘周边设置加工工位,提高了加工效率。
申请公布号 CN103208720A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201210014772.1 申请日期 2012.01.17
申请人 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 发明人 熊曙光
分类号 H01R43/02(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I 主分类号 H01R43/02(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 郭伟刚
主权项 一种CPU模块外置导线的连接方法,其特征在于,包括用环形转动导线焊接机构进行以下步骤:S1:在CPU模块的预定焊点上加松香;S2:在预定焊点上放置一导线,导线的一端置于预定焊点上;S3:在预定焊点上加上锡球;S4:将导线的一端和锡球焊接在预定焊点上。
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