| 发明名称 | 介孔结构的聚己内酯及其制备方法和用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有介孔结构的聚己内酯及其制备方法和用途。本发明所述的介孔聚己内酯，是一种具有孔径为5μm～10μm、45μm～50μm和200μm～300μm多孔结构的聚己内酯。制备所述介孔聚己内酯的方法的主要步骤是：采用粒径为45μm～50μm的溶于水和符合医用条件的斜方晶型无机粒子和粒径为200μm～300μm的氯化钠粒子与聚己内酯依次经“溶剂浇注及粒子浸出”，“气体发泡”以及“热致相分离”后得到目标物。本发明所提供的介孔聚己内酯可用于制备组织(如软骨、骨、皮肤和肌腱等)工程支架。 | ||
| 申请公布号 | CN102321352B | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201110065665.7 | 申请日期 | 2011.03.18 |
| 申请人 | 华东理工大学 | 发明人 | 郎美东;张清淳 |
| 分类号 | C08L67/04(2006.01)I;C08J9/26(2006.01)I;A61L27/18(2006.01)I | 主分类号 | C08L67/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人 | 陈淑章 |
| 主权项 | 一种介孔聚己内酯，其为具有孔直径分别为5μm～10μm、45μm～50μm和200μm～300μm多孔结构的聚己内酯。 | ||
| 地址 | 200237 上海市徐汇区梅陇路130号 | ||