| 发明名称 | 粘接性改良树脂及片材 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种树脂或其片材，该树脂是对含芳香族乙烯系化合物和烯烃而成的交联共聚物等芳香族乙烯系化合物-烯烃类共聚物添加或涂布偶联剂、进而进行电子射线等的能量照射而得到的，具有与玻璃板等无机材料的粘接性。这样的树脂或其片材作为例如太阳能发电装置的封装材料、液晶或EL显示、发光装置的封装、粘接用树脂是有用的。 | ||
| 申请公布号 | CN103210025A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201180052353.0 | 申请日期 | 2011.09.07 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 荒井亨;见山彰;梅山雅也 |
| 分类号 | C08J7/00(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L31/042(2006.01)I | 主分类号 | C08J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种具有与无机材料的粘接性的树脂，是对芳香族乙烯系化合物‑烯烃类共聚物添加或涂布偶联剂，进而进行能量照射而得到的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||