一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂，其包括以下重量百分比含量的成分：改性松香树脂27～37wt％、触变剂10～12wt％、增粘剂8～12wt％、有机活化剂10～12wt％、润滑剂0.5～2.0wt％，余量为有机溶剂。本发明还公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂的制备方法。本发明助焊剂可在环境温度≤30℃，湿度≥80％的工作条件下，能长时间保持良好应用特性，而且尤其适用于由Sn-58Bi、Sn-57Bi-1.0Ag、Sn-35Bi-1.0Ag等高含Bi的合金系焊粉制备低温焊膏。

主权项

一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂，其特征在于，其包括以下重量百分比含量的成分：改性松香树脂27～37wt％、触变剂10～12wt％、增粘剂8～12wt％、有机活化剂10～12wt％、润滑剂0.5～2.0wt％，余量为有机溶剂，所述的触变剂包括触变剂6650、触变剂6500和N，N‑亚乙基双硬脂酰胺中的一种或两种以上的混合物，所述的增粘剂包括α‑98高粘度乙烯树脂、萜烯树脂和萜烯‑苯乙烯树脂中的一种或两种以上的混合物。