发明名称 发光装置和线路板的制造方法
摘要 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的侧的位置。
申请公布号 CN103210512A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201180053154.1 申请日期 2011.11.02
申请人 日亚化学工业株式会社 发明人 山下良平;三木伦英;玉置宽人
分类号 H01L33/62(2006.01)I 主分类号 H01L33/62(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 刘晓迪
主权项 一种发光装置,具备:发光元件;封装,其由成形体、埋设于所述成形体中的至少第一引线及第二引线构成,具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面,所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部、在所述上面露出的露出部,所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置。
地址 日本德岛县