发明名称 | 发光装置和线路板的制造方法 | ||
摘要 | 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的侧的位置。 | ||
申请公布号 | CN103210512A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
申请号 | CN201180053154.1 | 申请日期 | 2011.11.02 |
申请人 | 日亚化学工业株式会社 | 发明人 | 山下良平;三木伦英;玉置宽人 |
分类号 | H01L33/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
主权项 | 一种发光装置,具备:发光元件;封装,其由成形体、埋设于所述成形体中的至少第一引线及第二引线构成,具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面,所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部、在所述上面露出的露出部,所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置。 | ||
地址 | 日本德岛县 |