一种提高电铸板开口质量的方法

摘要

本发明公开一种提高电铸板开口质量的方法，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。本发明提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量，且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。

主权项

一种提高电铸板开口质量的方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。