| 发明名称 | 一种制造多腔体相变均温板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制造多腔体相变均温板的方法，包括以下步骤：A)将铝合金板加工成具有多个腔体的铝合金下壳体；B)制作与所述铝合金下壳体相配的铝合金上壳体；C)制作与所述多个腔体相配的多个铝泡沫板；D)将所述多个铝泡沫板分别安装到铝合金下壳体内相应的多个腔体中，形成具有多个铝泡沫腔体的铝合金下壳体组件；E)将所述铝合金上壳体扣合到所述铝合金下壳体组件上，并进行密封处理。本发明通过在均温板内部形成多个完全独立密封的腔体，实现了可靠性冗余，并且能够满足多个热源的传热需求。 | ||
| 申请公布号 | CN103203606A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201210008326.X | 申请日期 | 2012.01.12 |
| 申请人 | 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 | 发明人 | 刘晓东;王子杰 |
| 分类号 | B23P15/26(2006.01)I | 主分类号 | B23P15/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人 | 秦力军 |
| 主权项 | 一种制造多腔体相变均温板的方法，其特征在于，包括以下步骤：A)将铝合金板加工成具有多个腔体的铝合金下壳体；B)制作与所述铝合金下壳体相配的铝合金上壳体；C)制作与所述多个腔体相配的多个铝泡沫板；D)将所述多个铝泡沫板分别安装到铝合金下壳体内相应的多个腔体中，形成具有多个铝泡沫腔体的铝合金下壳体组件；E)将所述铝合金上壳体扣合到所述铝合金下壳体组件上，并进行密封处理。 | ||
| 地址 | 100048 北京市海淀区西三环北路72号院A座2710 | ||