芯片顶起的方法及模块

摘要

芯片顶起模块用以顶起待顶起芯片。待顶起芯片与第一芯片之间形成第一切割道，而与第二芯片之间形成第二切割道。芯片顶起模块包括影像撷取装置、顶针装置及控制单元。影像撷取装置撷取第一切割道及第二切割道的影像。顶针装置用以顶起待顶起芯片。控制单元计算第一切割道的第一宽度及第二切割道的第二宽度、判断第一宽度及第二宽度是否小于安全宽度、若第一宽度及第二宽度大于安全宽度，则控制顶针装置一次顶起待顶起芯片以及若第一宽度与该第二宽度至少一者等于或小于安全宽度，则控制顶针装置分次顶起待顶起芯片。

主权项

一种芯片顶起的方法，其特征在于，包括：提供一芯片顶起模块，该芯片顶起模块包括一影像撷取装置及一顶针装置；提供一待顶起芯片、一第一芯片及一第二芯片，其中该待顶起芯片与该第一芯片之间形成一第一切割道，而该待顶起芯片与该第二芯片之间形成一第二切割道；该影像撷取装置撷取该第一切割道的影像；该影像撷取装置撷取该第二切割道的影像；计算该第一切割道的一第一宽度及该第二切割道的一第二宽度；判断该第一宽度及该第二宽度是否小于一安全宽度；若该第一宽度及该第二宽度大于该安全宽度，一次顶起该待顶起芯片；以及若该第一宽度与该第二宽度至少一者等于或小于该安全宽度，分次顶起该待顶起芯片。