发明名称 混合式复合面板系统的方法
摘要 公开了混合式复合面板系统(120)及方法。在一个实施例中,组件包括主区段(126)、与该主区段(132)接合的矩阵构件(136)以及与该主区段相对且接合矩阵构件的次区段。主区段包括用第一增强材料增强的多个第一复合层,且次区段包括用第二增强材料增强的多个第二复合层。主与次区段被构造成承载至少部分横向施加到所述第一与第二复合层的操作载荷,且所述主与次区段被非对称地构造成使得所述主区段承载了所施加的操作载荷的大部分。
申请公布号 CN101652240B 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN200880009468.X 申请日期 2008.05.07
申请人 波音公司 发明人 J·F·阿克尔曼;G·R·格里森
分类号 B29D24/00(2006.01)I;B29C70/08(2006.01)I;B32B3/12(2006.01)I 主分类号 B29D24/00(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民
主权项 一种形成复合结构的方法,其包括:形成包括用第一增强材料增强的多个第一复合层的主区段;使基质构件与所述主区段接合;以及形成包括用第二增强材料增强的多个第二复合层的次区段,所述次区段与所述主区段相对地接合于所述基质构件,其中所述主区段与所述次区段被构造成承载至少部分横于所述第一复合层与所述第二复合层的操作载荷,以及所述主区段与所述次区段被进一步非对称地构造成使得所述主区段承载所施加的操作载荷的大部分,其中形成所述主区段和所述次区段包括固化所述主区段和所述次区段,特征在于所述方法进一步包括在第一升高温度和压力下固化所述主区段;无损检测所固化的主区段;以及在使所述基质构件与所述主区段接合之后以及在形成所述次区段之后,在第二升高温度和压力下固化所述次区段,所述第二升高温度低于所述第一升高温度和/或所述第二升高压力低于所述第一升高压力。
地址 美国伊利诺伊州