一种三维立体掩模板及其制备工艺

摘要

本发明公开一种三维立体掩模板，其特征在于，掩模板具有双层结构三维立体结构，即印刷面由具有三维立体芯模构成结构的凸起区域，PCB面具有三维立体结构的凹陷区域。该三维立体掩模板的制备工艺包括如下步骤：芯模前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→曝光→显影→电铸→剥离→双面贴膜→双面曝光→双面显影→双面蚀刻→脱膜。用此种制备工艺制备得到的掩模板可以有效降低在向印刷板凸凹部位进行焊膏转移过程中由于位置精度和尺寸精度的很大偏差和掩模的变形而导致产品和掩模的报废；同时，该工艺得到的掩模板具有高表面质量，图形开口平滑，无毛刺，无变形，具有高的光亮度和低的表面粗糙度。此外，本发明的制备工艺步骤简单，易于操作，加工效率高，生产成本低，符合经济效益原则，利于大规模的生产和推广。

主权项

一种三维立体掩模板，其特征在于，掩模板具有双层结构三维立体结构，即印刷面由具有三维立体芯模构成结构的凸起区域，PCB面具有三维立体结构的凹陷区域。