发明名称 |
双面复合式LED显示单元板及其封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种双面复合式LED显示单元板及其封装方法,所述单元板包括LED显示模块,面罩基板;所述面罩基板对应于LED显示模块的LED晶元的位置开有出光孔,各LED晶元嵌入灌封有透明胶体的出光孔中;面罩基板背面通过双面胶带与LED显示模块的线路板的正面粘接复合,面罩基板的正面呈黑色。所述封装方法包括下述步骤:制备LED显示模块:用双面胶带将面罩基板与电路板粘接为一个整体;在面罩基板的出光孔灌封透明胶体。本发明能够防止串光,保证每个LED发光点发光方向都朝着法线方向,并且简化了生产工序,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN103208241A |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201310113692.6 |
申请日期 |
2013.04.02 |
申请人 |
长春希达电子技术有限公司 |
发明人 |
马新峰;刘臣;王瑞光;田志辉 |
分类号 |
G09F9/33(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
G09F9/33(2006.01)I |
代理机构 |
长春吉大专利代理有限责任公司 22201 |
代理人 |
朱世林 |
主权项 |
一种双面复合式LED显示单元板,包括由驱动IC(7)、驱动电路板(8)、线路板(4)和LED晶元(3)构成的LED显示模块,驱动IC(7)焊接在驱动电路板(8)上,线路板(4)的后表面与驱动电路板(8)采用排针排母连接,LED晶元(3)固定于线路板(4)的前表面;其特征在于还包括面罩基板(1);所述面罩基板(1)对应于LED晶元(3)的位置开有出光孔,各LED晶元(3)嵌入灌封有透明胶体(2)的出光孔中;面罩基板(1)背面通过双面胶带(5)与线路板(4)的正面粘接复合,面罩基板(1)的正面呈黑色。 |
地址 |
130103 吉林省长春市高新开发区越达路667号B座220C |