发明名称 双面复合式LED显示单元板及其封装方法
摘要 本发明涉及一种双面复合式LED显示单元板及其封装方法,所述单元板包括LED显示模块,面罩基板;所述面罩基板对应于LED显示模块的LED晶元的位置开有出光孔,各LED晶元嵌入灌封有透明胶体的出光孔中;面罩基板背面通过双面胶带与LED显示模块的线路板的正面粘接复合,面罩基板的正面呈黑色。所述封装方法包括下述步骤:制备LED显示模块:用双面胶带将面罩基板与电路板粘接为一个整体;在面罩基板的出光孔灌封透明胶体。本发明能够防止串光,保证每个LED发光点发光方向都朝着法线方向,并且简化了生产工序,降低了成本。
申请公布号 CN103208241A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201310113692.6 申请日期 2013.04.02
申请人 长春希达电子技术有限公司 发明人 马新峰;刘臣;王瑞光;田志辉
分类号 G09F9/33(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人 朱世林
主权项 一种双面复合式LED显示单元板,包括由驱动IC(7)、驱动电路板(8)、线路板(4)和LED晶元(3)构成的LED显示模块,驱动IC(7)焊接在驱动电路板(8)上,线路板(4)的后表面与驱动电路板(8)采用排针排母连接,LED晶元(3)固定于线路板(4)的前表面;其特征在于还包括面罩基板(1);所述面罩基板(1)对应于LED晶元(3)的位置开有出光孔,各LED晶元(3)嵌入灌封有透明胶体(2)的出光孔中;面罩基板(1)背面通过双面胶带(5)与线路板(4)的正面粘接复合,面罩基板(1)的正面呈黑色。
地址 130103 吉林省长春市高新开发区越达路667号B座220C