有机发光半导体的蒸镀方法

摘要

本发明涉及一种有机发光半导体的蒸镀方法，主要解决现有OLED制造技术中，蒸镀时有机颗粒由于掩模板开口壁的遮蔽而无法达到基板的技术问题，本发明通过采用有机发光半导体的蒸镀方法，包括如下几个步骤：把蒸镀用掩模板的ITO面和ITO半导体玻璃面结合，把掩模板的蒸镀面对应有机蒸镀源；蒸发有机材料，使有机材料通过掩模板上的沟槽，附着到和ITO半导体玻璃面上；分离掩模板和ITO半导体玻璃，完成蒸镀，其中，电铸掩模板，包括与铟锡氧化物（ITO）面接触的ITO面，所述掩模板上具有贯通ITO面和蒸镀面的梯形开口，开口在ITO面上的尺寸小于在蒸镀面上的尺寸的技术方案，较好地解决了该问题，可用于有机发光二级管的工业生产中。

主权项

一种有机发光半导体的蒸镀方法，包括如下几个步骤：把蒸镀用掩模板的ITO面和ITO半导体玻璃面结合，把掩模板的蒸镀面对应有机蒸镀源；蒸发有机材料，使有机材料通过掩模板上的开口，附着到和ITO半导体玻璃面上；分离掩模板和ITO半导体玻璃，完成蒸镀；其中，所述电铸掩模板，形状为四边形金属板，包括铟锡氧化物面（ITO面）和蒸镀面两个面，所述掩模板上具有贯通ITO面和蒸镀面的开口，沿掩模板的厚度方向的横向剖面上，开口为梯形，开口在ITO面上的尺寸小于在蒸镀面上的尺寸。