发明名称 涂敷装置以及涂敷方法
摘要 本发明提供一种在进行工件的粘合时,能够使粘接剂向工件的整个面散布,且能够防止粘接剂的溢出的涂敷装置以及涂敷方法。在向长方形状的工件(W)涂敷粘接剂(R)的涂敷装置(1)中,具有以工件(W)的两角附近的粘接剂(R)的涂敷端与其间的粘接剂(R)的涂敷端相比靠近工件(W)的缘的方式供给粘接剂(R)的供给部(S)。供给部(S)具备放出粘接剂(R)的多个喷嘴(21)、(31)和直线状驱动供给部(S)的驱动部。供给部(S)从工件(W)的两角附近具有向与之相向的两角的附近涂敷粘接剂(R)的第一供给部(2)和向其之间涂敷粘接剂(R)的第二供给部(3)。
申请公布号 CN102164683B 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN200980137515.3 申请日期 2009.09.25
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 横田典之
分类号 B05C5/00(2006.01)I;B05D1/26(2006.01)I;B05D7/24(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I 主分类号 B05C5/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张斯盾
主权项 一种涂敷装置,是向具有相向的平行的两边的方形平板状的工件涂敷粘接剂的涂敷装置,其特征在于,具有:具备放出粘接剂的喷嘴且从上述喷嘴对上述工件供给粘接剂的供给部;和以从上述喷嘴放出的粘接剂在沿上述两边的方向被涂敷成相互平行的多列的线状的方式,驱动上述供给部以及工件中的至少一方的驱动部,并且具有控制装置,该控制装置控制由上述供给部进行的粘接剂的供给,以使被线状地涂敷在上述两边附近的粘接剂的涂敷端与其它的被涂敷成线状的粘接剂的涂敷端相比,更靠近工件的上述两边以外的另两边。
地址 日本神奈川