| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装，包括：半导体器件和基板，所述半导体器件在外周边上包括直线部分，并且所述基板支撑所述半导体器件。箔片定位图案形成于基板的前表面上，所述定位图案接触半导体器件的直线部分，以调节所述半导体器件的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN103208484A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201310013792.1 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 株式会社三丰 | 发明人 | 夜久亨;水野研 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 曲莹 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：在外周边上具有直线区段的半导体；支撑所述半导体的基板；以及位于所述基板的前表面上的箔片定位图案，所述定位图案接触所述半导体的直线区段，以设定所述半导体的位置。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||