发明名称 |
用于生产印制电路板的半成品 |
摘要 |
在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中,其带有至少一个导电层(13),其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4),并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6),其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8),用于使该些扇出线(4)通过,该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2‘),该至少一个覆盖层(2‘)带有与各通路(8)对齐的开口(11)。 |
申请公布号 |
CN203072246U |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201320049188.X |
申请日期 |
2013.01.29 |
申请人 |
奥特斯(中国)有限公司 |
发明人 |
白杨;王伟业;周玉飞 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
陈酩;翟羽 |
主权项 |
用于生产印制电路板的半成品(1),其带有至少一个嵌入式电子部件,以及带有至少一个导电层(13),该至少一个导电层(13)被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4),并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6),其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8),用于使该些扇出线(4)通过,其特征在于该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2‘),该至少一个覆盖层(2‘)带有与各通路(8)对齐的开口(11)。 |
地址 |
201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 |