| 发明名称 | 一种集成块封装框架中DIP排布的架构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及集成块封装技术领域，特别是一种集成块封装框架中DIP排布的架构，其包括集成块封装框架，其特征在于：所述的集成块封装框架布设有复数个DIP；所述DIP中任意上下相邻的两个，其之间的引脚是相互平行交错排布。本实用新型能实现DIP在框架中的紧密排布，提升芯片封装效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203071057U | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201220743588.6 | 申请日期 | 2012.12.29 |
| 申请人 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 发明人 | 江炳煌 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种集成块封装框架中DIP排布的架构，包括集成块封装框架，其特征在于：所述的集成块封装框架布设有复数个DIP；所述DIP中任意上下相邻的两个，其之间的引脚是相互平行交错排布。 | ||
| 地址 | 350001 福建省福州市仓山区盖山投资区高旺村11号 | ||