导热基板

摘要

本实用新型公开了一种导热基板，其中，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。相比现有技术，=本实用新型通过采用上述结构散热更加直接、无空隙，散热效果可提高30％，可广泛的应用于整流模块、可控硅模块及快恢复模块的散热，其设计非常合理，具有一定的经济价值和产业价值。

主权项

一种导热基板，其特征在于，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。