一种LED及其封装方法

摘要

本发明公开了一种LED及其封装方法，所述封装方法包括如下步骤：通过粘接剂将LED蓝光晶片固定在承接座上；用导线将LED蓝光晶片的正负电极分别与承接座的正负电极连接；在LED蓝光晶片表面上设置一层荧光胶；将扩散剂或扩散粉与环氧树脂按重量份比10∶0.3～10∶3混合形成外封胶，将设置有荧光胶的LED蓝光晶片表面用外封胶进行封装。本发明LED通过在所述LED晶片外部设置的外封胶中设扩散剂，通过扩散剂中含有的矿物质能将LED晶片发出的光发散均匀，并且扩散剂与环氧树脂按一定比例混合形成的外封胶能起到漫反射的作用，从而能将LED蓝光晶片发出的光通过外封胶均匀的发散出去，整个LED发出的光均匀性一致。

主权项

一种LED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：A、提供一承接座和一LED蓝光晶片，通过粘接剂将所述LED蓝光晶片固定在所述承接座上；B、用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；C、在LED蓝光晶片表面上设置一层荧光胶；D、将扩散剂或扩散粉与环氧树脂按重量份比10：0.3~10：3混合形成外封胶，将所述设置有荧光胶的LED蓝光晶片表面用所述外封胶进行封装。