发明名称 | 散热基座及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种散热基座,是包含:一个导热元件、一个本体,所述导热元件具有一个第一侧面和一个第二侧面;所述本体具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部,该槽部连通该第一、二侧部,所述该导热元件嵌设于该本体的第一侧部,并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应,该导热元件和本体两者是透过一体包射方式成型结合,藉以达到降低成本及和减少重量目的。 | ||
申请公布号 | CN103209569A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
申请号 | CN201210013091.3 | 申请日期 | 2012.01.16 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 巫俊铭 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人 | 叶树明 |
主权项 | 一种散热基座,其特征在于,包括:一个导热元件,具有一个第一侧面和一个第二侧面;一个本体,具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部,该槽部连通该第一、二侧部,该导热元件嵌设于该本体的第一侧部,并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应,所述本体为高分子材质,并且该导热元件与该本体一体包射成型。 | ||
地址 | 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 |