发明名称 一种台阶模板的混合制作工艺
摘要 一种台阶模板的混合制作工艺。具体的工艺流程如下:电铸第一电铸层:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离;电铸印刷面凸起台阶(upstep):前处理(酸洗、喷砂)→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离;蚀刻PCB面凹陷台阶(downstep):PCB面蚀刻→褪膜→后续处理(除油、酸洗)。由此工艺制备可制备得到PCB面具有凹陷台阶、印刷面具有凸起台阶的金属网板。该金属网板图形区域的开口质量好,孔壁光滑,无毛刺、锯齿等不良现象;开口图形区域的位置精度高;厚度均匀性好,均匀性COV在10%以内。
申请公布号 CN103203955A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201210010729.8 申请日期 2012.01.16
申请人 昆山允升吉光电科技有限公司 发明人 魏志凌;高小平;孙倩
分类号 B41C1/12(2006.01)I;B41N1/04(2006.01)I;B41N3/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I 主分类号 B41C1/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种台阶模板的混合制作工艺,其工艺流程如下:电铸第一电铸层:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离;电铸印刷面凸起台阶(up step):前处理(酸洗、喷砂)→双面贴膜→双面曝光→双面显影→电铸2→剥离;蚀刻PCB面凹陷台阶(down step):PCB面蚀刻→褪膜→后续处理(除油、酸洗)。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号