| 发明名称 | 含气泡导热性树脂组合物层及其制造方法、使用该含气泡导热性树脂组合物层的压敏性胶粘片 | ||
| 摘要 | 含气泡导热性树脂组合物层至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡。 | ||
| 申请公布号 | CN103210028A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201180054329.0 | 申请日期 | 2011.11.11 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 寺田好夫;东城;仲山雄介 |
| 分类号 | C08J9/12(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L33/06(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J133/04(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玉玲 |
| 主权项 | 一种含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||