| 发明名称 | 一种台阶模板的混合制作工艺 | ||
| 摘要 | 一种台阶模板的混合制作工艺。其制作工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；蚀刻印刷面形成凹陷台阶(downstep)区域：印刷面贴膜→曝光2→单面显影2→蚀刻（印刷面形成downstep区域）;激光切割凹陷区域(downstep)区域开口图形：具有凹陷区域(downstep)的电铸模板→激光切割凹陷区域(downstep)区域开口图形→后续处理。由此工艺制备，能够制作印刷面具有凹陷区域(downstep)的模板；无论是基板图形区域还是凹陷区域(downstep)图形区域的开口质量好，孔壁光滑，无毛刺；板面质量好，表面一级光亮，无针孔、麻点；凹陷区域(downstep)图形开口区域与电铸层的开口区域的位置精度高；电铸模板图形区域的厚度均匀性好。 | ||
| 申请公布号 | CN103203953A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201210010725.X | 申请日期 | 2012.01.16 |
| 申请人 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 发明人 | 魏志凌;高小平;赵录军;王峰 |
| 分类号 | B41C1/12(2006.01)I;B41N1/04(2006.01)I;B41N3/03(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | B41C1/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种台阶模板的混合制作工艺，其制作工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；蚀刻印刷面形成凹陷区域(down step)区域：印刷面贴膜→曝光2→单面显影2→蚀刻（印刷面形成凹陷区域(down step)区域）; 激光切割凹陷区域(down step)区域开口图形：具有凹陷区域(down step)的电铸模板→激光切割凹陷区域(down step)区域开口图形→后续处理。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 | ||