发明名称 LED光源的凸型封装结构
摘要 本实用新型公开了一种LED光源的凸型封装结构,该结构包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层;框架设置在铜底板上,支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上,固晶块安设在框架内,多个LED晶片分别固定在固晶块上,且多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接,荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上,透明硅胶层覆盖在荧光粉层上,凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。在本实用新中,透明硅胶层的折射率相对较高,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率;同时,透明硅胶层上封装凸型硅胶层,有效解决了光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。
申请公布号 CN203071068U 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201320063118.X 申请日期 2013.02.04
申请人 深圳市新月光电有限公司 发明人 邹义明
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED光源的凸型封装结构,其特征在于,包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层;所述框架设置在铜底板上,所述支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上,所述固晶块安设在框架内,所述多个LED晶片分别固定在固晶块上,且所述多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接,所述荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上,所述透明硅胶层覆盖在荧光粉层上,所述凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。
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