发明名称 |
LED光源的凸型封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED光源的凸型封装结构,该结构包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层;框架设置在铜底板上,支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上,固晶块安设在框架内,多个LED晶片分别固定在固晶块上,且多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接,荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上,透明硅胶层覆盖在荧光粉层上,凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。在本实用新中,透明硅胶层的折射率相对较高,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率;同时,透明硅胶层上封装凸型硅胶层,有效解决了光斑效果不均匀及光色边缘出现黄圈或绿圈等不良现象。 |
申请公布号 |
CN203071068U |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201320063118.X |
申请日期 |
2013.02.04 |
申请人 |
深圳市新月光电有限公司 |
发明人 |
邹义明 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种LED光源的凸型封装结构,其特征在于,包括铜底板、框架、支架正引脚、支架负引脚、固晶块、多个LED晶片、荧光粉层、透明硅胶层和凸型硅胶层;所述框架设置在铜底板上,所述支架正引脚和支架负引脚分别安设在框架的外侧上,所述固晶块安设在框架内,所述多个LED晶片分别固定在固晶块上,且所述多个LED晶片分别通过金线与支架正引脚和支架负引脚电连接,所述荧光粉层涂覆在多个LED晶片的表面上,所述透明硅胶层覆盖在荧光粉层上,所述凸型硅胶层封装在透明硅胶层上。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处李松蓢社区第二工业区城德轩科技园H栋厂房五楼A |