发明名称 半导体晶圆传输装置
摘要 本发明公开一种半导体晶圆传输装置,包括机械支撑架、驱动装置、步进电机以及机械手装置;机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板;驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体,固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动;驱动装置之一端安装有步进电机,步进电机的外壳上方安装有活动板,步进电机贯穿其上方的活动板,与机械手装置相连;机械手装置在驱动装置的作用下沿垂直方向移动,活动板在步进电机的作用下旋转将机械手装置安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。本发明可实现半导体晶圆在半导体清洗装置与其他半导体工艺设备之间高效而精确的传输。
申请公布号 CN103208448A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201310087117.3 申请日期 2013.03.18
申请人 无锡华瑛微电子技术有限公司 发明人 温子瑛
分类号 H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人 孙力坚
主权项 一种半导体晶圆传输装置,其特征在于:包括机械支撑架以及固定或容纳于其中的驱动装置和机械手装置;所述机械支撑架包括由平行的立柱和滑轮轨道柱所固定的多个定位板;所述驱动装置由两组以上气囊垂直连成一体,固定在机械支撑架上并沿滑轮轨道柱进行垂直移动;机械手装置安装在驱动装置之一端,在驱动装置的作用下沿垂直方向移动,安置于机械支撑架的不同高度的定位板上。
地址 214135 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡国家软件园鲸鱼座A幢1楼