发明名称 具有倾斜结构的发光二极管封装
摘要 本发明公开了一种发光二极管封装,包括基板,上述基板具有贯穿上述基板的第一导电型通孔及第二导电型通孔;反射层,形成于上述基板的上表面上;发光二极管晶粒,上述发光二极管晶粒具有第一导电型焊垫及第二导电型焊垫,其中上述第一导电型焊垫与上述第一导电型通孔相对准;倾斜结构,其由介电层形成,且形成于邻近上述发光二极管晶粒的至少一侧,用以支撑导电线路;导电线路,形成于上述倾斜结构的上表面上,以在上述第二导电型焊垫与上述第二导电型通孔之间提供路径;以及填充材料,形成于上述第一导电型通孔及上述第二导电型通孔之内。
申请公布号 CN103208584A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201310007014.1 申请日期 2013.01.08
申请人 金龙国际公司 发明人 杨文焜
分类号 H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/60(2010.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 王晶
主权项 一种发光二极管封装,其特征在于,包括:一基板,具有贯穿该基板的第一导电型通孔及第二导电型通孔;一反射层,形成于基板的上表面上;一发光二极管晶粒,该发光二极管晶粒具有第一导电型焊垫及第二导电型焊垫,其中该第一导电型焊垫与第一导电型通孔相对准;一倾斜结构,形成于邻近发光二极管晶粒的至少一侧,用以支撑导电线路;以及一导电线路,形成于倾斜结构的上表面上,以在第二导电型焊垫与第二导电型通孔之间提供路径。
地址 英属维尔京群岛托投拉岛罗德镇威克汉斯路邮政信箱662号