发明名称 |
蒸镀掩模板及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种蒸镀掩模板的制造方法,依次经过芯模前处理、贴膜、曝光、显影、电铸、后处理、二次贴膜、曝光、显影、二次电铸、褪膜、水洗、干燥、剥离等步骤。本发明还涉及一种蒸镀掩模板,其特征在于,包括第一电铸层和第二电铸层,所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。通过本发明制造的掩模板能够保证电铸掩模板蒸镀过程中不变形,并能提高焊接性能;在传统掩模板上加厚一层,既不影响蒸镀中颗粒沉积效果,同时又起到加固作用,提高位置精度。 |
申请公布号 |
CN103205697A |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201210010757.X |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
昆山允升吉光电科技有限公司 |
发明人 |
魏志凌;高小平;赵录军;郑庆靓 |
分类号 |
C23C14/04(2006.01)I;C25D1/00(2006.01)I;C25D1/10(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种蒸镀掩模板的制造方法,其特征在于,分两次电铸该种掩模板。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 |