发明名称 蒸镀掩模板及其制造方法
摘要 本发明涉及一种蒸镀掩模板的制造方法,依次经过芯模前处理、贴膜、曝光、显影、电铸、后处理、二次贴膜、曝光、显影、二次电铸、褪膜、水洗、干燥、剥离等步骤。本发明还涉及一种蒸镀掩模板,其特征在于,包括第一电铸层和第二电铸层,所述第一电铸层的小开口小于所述第二电铸层的大开口。通过本发明制造的掩模板能够保证电铸掩模板蒸镀过程中不变形,并能提高焊接性能;在传统掩模板上加厚一层,既不影响蒸镀中颗粒沉积效果,同时又起到加固作用,提高位置精度。
申请公布号 CN103205697A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201210010757.X 申请日期 2012.01.16
申请人 昆山允升吉光电科技有限公司 发明人 魏志凌;高小平;赵录军;郑庆靓
分类号 C23C14/04(2006.01)I;C25D1/00(2006.01)I;C25D1/10(2006.01)I 主分类号 C23C14/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种蒸镀掩模板的制造方法,其特征在于,分两次电铸该种掩模板。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号