发明名称 一种石墨基材LED导热材料的制造方法
摘要 本发明公开了一种石墨基材LED导热材料的制造方法,在20-25%wt的粒径为5-10nm的粉末石墨基材中加入15-10%wt纤维长度长为0.5-2mm聚芳酰胺桨粕、35-30%wt热塑性树脂材料,与30-35%wt的玻璃纤维经过同向双螺杆挤出机混炼挤出成形冷却、切粒成形,制得以石墨为基材的LED导热材料。本发明所得LED导热材料,具有一定导热性能和良好的机械强度,经过注射成形后可广泛用于电子电器、军工、航天航空、电子通信等需要导热性或电子屏蔽材料、尤其是作为LED导热材料,提高LED在高温的散热性能、延长LED的使用寿命。
申请公布号 CN102634171B 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201210118432.3 申请日期 2012.04.20
申请人 四川瑞安特电子技术有限公司 发明人 宋大余;宋小春;苏心桐
分类号 C08L67/00(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I 主分类号 C08L67/00(2006.01)I
代理机构 成都信博专利代理有限责任公司 51200 代理人 张澎
主权项 一种石墨基材LED导热材料的制造方法,在20‑25%wt的粒径为5‑10nm的粉末石墨基材中加入15‑10%wt纤维长度长为0.5‑2mm聚芳酰胺桨粕、35‑30%wt热塑性树脂材料,与30‑35%wt的玻璃纤维经过同向双螺杆挤出机混炼挤出成形冷却、切粒成形,制得以石墨为基材的LED导热材料,包含以下步骤:1)将石墨、聚芳酰胺桨粕经过β‑(3,4‑环氧环已基)乙基三甲氧基硅烷表面处理剂处理过后,加入热塑性树脂在高速搅拌机中充分混合均匀成预混料待用;2)将(1)所得热塑性树脂预混料与经过β‑(3,4‑环氧环已基)乙基三甲氧基硅烷表面处理剂处理过的增强纤维,输入双螺杆挤出机,经双螺杆挤出机混炼挤出成形、冷却、切粒形成以石墨为基材的LED导热材料;所述热塑性树脂为聚酯、高温尼龙、支联度为15%mol的聚苯硫醚树脂之一。
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