发明名称 |
一种用于手机电路板的导电铜箔基板 |
摘要 |
一种用于手机电路板的导电铜箔基板,包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜;所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面,其中保护膜涂覆在导电铜箔上;所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。本实用新型通过模切机一次成型,模切时不会出现折皱,其大幅提升了手机电路板的导电性能,延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高,使其能满足高性能产品的需要。而且,成本低廉,易于实施,且实施效果良好。市场前景广阔。 |
申请公布号 |
CN203072244U |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN201220683544.9 |
申请日期 |
2012.12.12 |
申请人 |
深圳市欣恒坤科技有限公司 |
发明人 |
张文明 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于手机电路板的导电铜箔基板,包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜;其特征是,所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面,其中保护膜涂覆在导电铜箔上;所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙二路3号京能工业园3号厂房第3层东面302 |