发明名称 一种用于手机电路板的导电铜箔基板
摘要 一种用于手机电路板的导电铜箔基板,包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜;所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面,其中保护膜涂覆在导电铜箔上;所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。本实用新型通过模切机一次成型,模切时不会出现折皱,其大幅提升了手机电路板的导电性能,延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高,使其能满足高性能产品的需要。而且,成本低廉,易于实施,且实施效果良好。市场前景广阔。
申请公布号 CN203072244U 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201220683544.9 申请日期 2012.12.12
申请人 深圳市欣恒坤科技有限公司 发明人 张文明
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于手机电路板的导电铜箔基板,包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜;其特征是,所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面,其中保护膜涂覆在导电铜箔上;所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。
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