| 发明名称 | 用于生产印制电路板的半成品及印制电路板 | ||
| 摘要 | 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本实用新型的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。 | ||
| 申请公布号 | CN203072250U | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201320049591.2 | 申请日期 | 2013.01.29 |
| 申请人 | 奥特斯（中国）有限公司 | 发明人 | 童鸣凯 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 陈酩;翟羽 |
| 主权项 | 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||