铜或铜合金用表面处理剂及其应用

摘要

本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性并使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板以及提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式(I)中Ar₁和Ar₂不同且表示下面的式(II)或式(III)；R表示氢原子或烷基；式(II)、(III)中X₁和X₂相同或不同且表示氢原子或氯原子。

主权项

1.一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂为水溶液，其包含由式(I)表示的咪唑化合物，并包含有机酸或无机酸，其中Ar₂表示下面的式(II)，Ar₁表示下面的式(III)，R表示氢原子或烷基，式(II)中X₁和X₂相同或不同，且表示氢原子或氯原子。