电路板制作方法

摘要

本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板与第二基板，第一基板包括多个第一制作区域，第一制作区域具有第一检测区域，第二基板包括多个与第一制作区域对应的第二制作区域，第二制作区域具有与第一检测区域对应的第二检测区域；于第一基板的第一制作区域内制作线路；检测第一基板的线路，并在第一检测区域形成表示该第一制作区域线路状态的标记；叠层压合第二基板于该第一基板表面；在第二基板的第二检测区域形成观察窗口，以方便从该观察窗口观察第一基板第一检测区域内的线路状态标记。本发明还提供适用于该制作方法的覆铜基板。

主权项

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板与第二基板，第一基板包括多个第一制作区域，第一制作区域具有第一检测区域，第二基板包括多个与第一制作区域对应的第二制作区域，第二制作区域具有与第一检测区域对应的第二检测区域；于第一基板的第一制作区域内制作线路；检测第一基板的线路，并在第一检测区域形成表示该第一制作区域线路状态的标记，所述标记包括第一标记以及在检测出线路状态不良的第一制作区域的第一标记处形成的第二标记，所述不良第一制作区域的第二标记通过冲孔方式冲掉第一标记的一部分形成；叠层压合第二基板于该第一基板表面；在第二基板的第二检测区域形成观察窗口，以方便从该观察窗口观察第一基板第一检测区域内的线路状态标记。