| 发明名称 | 电子元件的搬运载盘构造 | ||
| 摘要 | 本实用新型的电子元件的搬运载盘构造，包括：载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘，所述载槽上方为一可供电子元件载入的置纳空间，下方为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件，藉该底托元件可将整个置入置纳空间内的电子元件完全承载，以保护电子元件在搬运时其端子不被磨损。 | ||
| 申请公布号 | CN203064682U | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201320002955.1 | 申请日期 | 2013.01.05 |
| 申请人 | 万润科技股份有限公司 | 发明人 | 王安田;陈荣宗 |
| 分类号 | B65G29/00(2006.01)I | 主分类号 | B65G29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 闻卿 |
| 主权项 | 一种电子元件的搬运载盘构造，包括：载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘，所述载槽各呈上、下两个阶层，其特征在于，上方的阶层为一可供电子元件载入的置纳空间，下方阶层为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号 | ||