| 发明名称 | 用于生产印制电路板的半成品 | ||
| 摘要 | 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含载体层(2)以及多个导电层(4)和绝缘层(5)交替地施加到该载体层(2)的两侧上，并形成印制电路板，剥离层(3)被置于该载体层(2)的两侧上，在该载体层(2)和该些多个导电层(4)和绝缘层(5)之间，而该载体层(2)由半固化物料制成。 | ||
| 申请公布号 | CN203072247U | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201320049595.0 | 申请日期 | 2013.01.29 |
| 申请人 | 奥特斯（中国）有限公司 | 发明人 | 格哈德·施密德;柳博米尔·马瑞里奇 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 陈酩;翟羽 |
| 主权项 | 用于生产印制电路板的半成品，该半成品(1)包含载体层(2)以及多个导电层(4)和绝缘层(5)交替地施加到该载体层(2)的两侧上，并形成印制电路板，其中剥离层(3)被置于该载体层(2)的两侧上，在该载体层(2)和该些多个导电层(4)和绝缘层(5)之间，而其中该载体层(2)由半固化物料制成。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||