发明名称 |
高导热覆铜板的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种高导热覆铜板的制备方法,是通过以下步骤实现的:胶水的制备;采用多官能环氧树脂和聚氨酯混合物,将混合物调制成固含量60~90%的胶水溶液;无机填料的组成;以氮化铝和氧化铝的混合物作为主体;其中,氮化铝的比例占混合物总重量的40~60%,氧化铝的比例占混合物总重的40~60%;无机填料充分混合均匀后作为胶液的填充体;以双氰胺为固化剂,以咪唑类为促进剂,丙酮为溶剂配成固含量为60~80%,凝胶时间为150~450秒涂覆用胶液;将胶液经调胶设备后输到热媒油立式上胶机;制成单面或双面覆铜板;本发明的有益效果是:所制成的覆铜板热导率高,可承载更高的安装密度;优异的尺寸稳定性,可制做更细线路和更高层数的印制电路板。 |
申请公布号 |
CN101767481B |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN200910044908.1 |
申请日期 |
2009.01.06 |
申请人 |
金安国纪科技股份有限公司 |
发明人 |
胡瑞平;郑建明 |
分类号 |
B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B38/16(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
胡美强 |
主权项 |
一种高导热覆铜板的制备方法,是通过以下步骤实现的:采用多官能团环氧树脂与聚氨酯按65%和35%的重量比例混合,将混合物调制成固含量70%的树脂胶水溶液,溶剂为丙酮;采用氧化铝和氮化铝按40%和60%的重量比例混合,制成填充体;以双氰胺为固化剂和2‑甲基咪唑为促进剂,配成固含量为70%、凝胶时间为320秒的胶液,并以此作为涂覆用胶液;将上述胶液经调胶设备后输到热媒油立式上胶机,浸渍于7628的E级玻璃布上,然后以8~25m/min的速度,经过温度为140~260℃的烘箱内进行烘烤,烘烤时间为1~3min,制成胶含量为44%,凝胶时间为115秒的粘结片;将上述粘结片叠配整齐,敷以单面的18μm~70μm电解铜箔,放置在压合不锈钢板之间,然后送入真空热压机中,在180~200℃,20~40Kg/m2的工艺条件下,保持50~100分钟,制成单面或双面覆铜板。 |
地址 |
201613 上海市松江区松江工业区宝胜路33号 |