发明名称 |
电子元件连接设备、电子单元和电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种电子元件连接设备、电子单元和电子设备。所述电子元件连接设备包括:与具有端子的电子元件连接的电子元件连接部分,连接到电路板并且将多个端子中的至少一个与电路板彼此电连接的电路板连接部分,和将除了电路板以外的外部与至少一个端子彼此电连接的传导部分。电子元件和外部设备间的电流通路缩短,并且热量值得以抑制。可以在避免电路复杂化的同时,避免设备损坏,并增加信号线的数量。 |
申请公布号 |
CN101540454B |
申请公布日期 |
2013.07.17 |
申请号 |
CN200810181113.0 |
申请日期 |
2008.11.21 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
山田博;冈本智美 |
分类号 |
H01R13/533(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/533(2006.01)I |
代理机构 |
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 |
代理人 |
赵淑萍;南霆 |
主权项 |
一种电子元件连接设备,包括:电子元件连接部分,其连接到具有多个端子的电子元件;电路板连接部分,其连接到电路板,并且其将多个所述端子中的至少一个与所述电路板彼此电连接;以及,传导部分,其为所述电子元件提供电能来驱动所述电子元件,其中,所述电子元件连接部分包括:插棒,其连接到所述端子;压力销,其由树脂制成并且从所述插棒的下侧支撑所述插棒;以及弹簧,其对所述压力销向上施加力并且以不与所述插棒接触的状态延伸,其中,当所述电子元件与所述电子元件连接部分连接时,所述弹簧产生压缩以向上顶所述压力销,所述插棒被按压向所连接的所述端子,并且所述传导部分与所述插棒接触以与所述插棒所连接的所述端子电连接。 |
地址 |
日本神奈川县 |