切割背胶一体型黏着片

摘要

为了提供能在100℃以下的低温下黏贴到晶片上，具有能在室温下进行处理的柔韧程度，而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断的黏着片，由此黏着片与切割背胶层压构成的与切割背胶一体型的黏着片，以及用其制造半导体装置的制造方法，本发明的特征在于将黏着片的断裂强度、延伸率与弹性模数分别限定在特定的数值范围内。