发明名称 |
切割背胶一体型黏着片 |
摘要 |
为了提供能在100℃以下的低温下黏贴到晶片上,具有能在室温下进行处理的柔韧程度,而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断的黏着片,由此黏着片与切割背胶层压构成的与切割背胶一体型的黏着片,以及用其制造半导体装置的制造方法,本发明的特征在于将黏着片的断裂强度、延伸率与弹性模数分别限定在特定的数值范围内。 |
申请公布号 |
TWI401326 |
申请公布日期 |
2013.07.11 |
申请号 |
TW097136360 |
申请日期 |
2004.06.04 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
稻田祯一;增野道夫;宇留野道生 |
分类号 |
C23C14/06;C09J7/02;H01L21/00 |
主分类号 |
C23C14/06 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
日本 |