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发明名称
改良的电连接器壳体结构
摘要
本创作系关于一种改良的电连接器壳体结构,系包括:一接触弹片与一中空包覆体,其中,该中空包覆体即为一电连接器的外部铁壳,且该接触弹片系经由特殊的结构设计而以外加的方式结合至电连接器的外部铁壳之上,不需要改变原有的电连接器的外部铁壳之设计;如此,藉由该接触弹片能够使得电连接器的外部铁壳紧密地接触于外部接地框架,使得电连接器能够透过外部接地框架而确实地接地,进而使得电连接器能够维持讯号传输的高品质。
申请公布号
TWM457339
申请公布日期
2013.07.11
申请号
TW102204987
申请日期
2013.03.19
申请人
骅陞科技股份有限公司 新北市汐止区大同路1段276号7楼
发明人
才佑晋;李居学;林文贤
分类号
H01R9/22
主分类号
H01R9/22
代理机构
代理人
王清煌 台北市信义区基隆路1段420号12楼之4
主权项
地址
新北市汐止区大同路1段276号7楼
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